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    1

    雷射開槽應用於低介電係數 矽晶片切單之研究
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 彭德元 指導教授:
    • 現今IC半導體朝向單元件多運算功能整合之趨勢,需要高I/O密度,及更輕薄的封裝尺寸以達到摩爾定律,甚至超越摩爾定律的成長速度。電晶體的密度需求不斷的以倍數增加,也伴隨而來在製程上面對更多新的挑戰及新…
    • 點閱:209下載:0
    • 全文公開日期 2020/08/24 (校內網路)
    • 全文公開日期 2035/08/24 (校外網路)
    • 全文公開日期 2035/08/24 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    2

    熱固性團狀模塑料射出模具之研發
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 林炎宗 指導教授:
    • 本文探討熱固性塑膠(團狀模塑料, Bulk Molding Compound)射出模具之研發。分析射出材料(團狀模塑料)與射出成品的物理性質、塑料熱固化成型特性,以及射出成型機的成型能力。以果汁機底…
    • 點閱:355下載:0
    • 全文公開日期 2020/08/25 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    3

    用於高分子脫蠟澆注之蠟犧牲材最佳化
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 吳泓彬 指導教授:
    • 脫蠟鑄造的成品品質與蠟的性質有著很大關係,因為蠟具有熱漲冷縮的性質,造成其尺寸會有收縮變化的現象產生,進而影響到原先所設計的幾何形狀,而這些缺陷將直接反應在之後製程中的精確度上,然而業界裡最常使用之…
    • 點閱:163下載:1

    4

    團狀模塑料之機械性質研究
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 蕭輔箴 指導教授:
    • 本研究目的為混合團狀模塑(BMC,Bulk molding compound)材料置於模具後以熱壓成型技術製作出BMC拉伸試片,搭配材料拉伸試驗機與蕭氏硬度計來取得實驗數據,再將實驗數據以田口方法找…
    • 點閱:175下載:1

    5

    奈米粉末強化高分子導輪應用於線鋸製程之研究
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 林建宏 指導教授:
    • 本研究主要目的以熱壓製作聚氨酯(PU)、環氧樹脂(EPOXY)以及聚氨酯添加二氧化鈦(PU/TiO2)和聚氨酯添加石墨粉(PU/Graphite)之奈米高分子複合材料導輪(Wire guide ro…
    • 點閱:166下載:3

    6

    以環氧樹脂研磨盤研究磨料粒徑及不同研磨機制之效應
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 黃柏翰 指導教授:
    • 本文欲探討磨料粒徑在不同研磨機制下,加工不同材料所造成之影響,故接續本實驗室先前完成之粒徑14μm氧化鋁研磨實驗,以環氧樹脂為研磨盤之基材,並與先前研磨實驗相同克重數及相同表面顆粒數之比例,添加粒徑…
    • 點閱:164下載:5

    7

    鍍鑽石線之刀具壽命研究
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 許峯旗 指導教授:
    • 現今半導體產業,為了追求晶圓生產速度,不斷地提升切片製程之效率,例如提高線速度與進給率,且改用鍍鑽石線作為主要切片工具,但線材受到磨耗影響發生斷線是必然的結果,因此必須找出評斷切削參數對線材壽命影響…
    • 點閱:388下載:4

    8

    刀具壽命結合切削顫振穩定圖之特性分析
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 蔡正昫 指導教授:
    • 切削加工為機械製造加工方法之一,隨著科技發展的進步,金屬加工技術,已朝向高精度、低成本的數值控制加工。然而,銑削加工作業之設置,常依賴實務經驗作切削參數之設定,以降低刀具磨耗。但依經驗選擇參數,通常…
    • 點閱:222下載:2
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